可对应±0.5×10-6/-40～+105°C

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度：最高0.8 mm、体积：0.055px³、重量：0.008g,超小型、量轻。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。

可根据选择，使产品带有AFC（频率控制）功能。

可对应±0.5×10^-6/-40～+105°C

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度：最高0.9 mm、体积：0.1px³、重量：0.014g,超小型、量轻。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。

可根据选择，使产品带有AFC（频率控制）功能。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、体积：0.0022 cm³、重量：0.008 g，超小型、量轻。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有Enable / Disable功能(Output1、2都带有)

也可选择AFC（频率控制）功能来代替Output2的Enable / Disable功能。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.1 V to +3.4 V.)

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性

高度：最高0.8 mm、体积：0.055px³、重量：0.008g,超小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、体积：0.0022 cm³、重量：0.008 g，超小型、量轻。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有温度感应电压输出功能。(0.95V typ. @+25°C, -8.7mV/(°C) typ.)

带有Enable / Disable(Stand-by)功能。

带有AFC（频率控制）功能。（可选择）

可对应CMOS输出。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、体积：0.004 cm³、重量：0.014g,小型、量轻。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

带有Enable / Disable(Stand-by)功能。

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.55 mm、体积：0.0011 cm³、重量：0.004g,超小型、量轻。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

带有AFC（频率控制）功能。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.8 mm、体积：0.0022 cm³、重量：0.008g,超小型、量轻。

带有AFC（频率控制）功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、体积：0.004 cm³、重量：0.014 g,小型、量轻。

带有AFC（频率控制）功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC+1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高1.0 mm、体积：0.007 cm³、重量：0.024 g,小型、量轻。

带有AFC（频率控制）功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为对应低电源电压的产品。(可对应DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)

高度：最高1.5 mm、体积：0.022cm³、重量：0.06g,超小型、量轻。

带有AFC（频率控制）功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.55 mm、体积：0.0011 cm³、重量：0.004g,超小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性。

为对应低电源电压的产品。 (可对应 DC +1.7 V to +3.3 V.)

高度：最高0.9 mm、体积：0.004 cm³、重量：0.014g,小型、量轻。

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

低消耗电流。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q100/200标准。

最高工作温度 +105°C（温度特性± 0.5×10^-6）

频率温度特性± 0.07 × 10^-6（工作温度范围-10 to +70°C）

低消耗电流 : Max. 6mA

输出电压可选择CMOS或Clipped Sine。

采用小型封装：7.0×5.0×2.0mm

带有Enable/Disable(Stand-by)功能。

最高工作温度 +105°C（温度特性± 0.5×10^-6）

频率温度特性± 0.07 × 10^-6（工作温度范围-10 to +70°C）

低消耗电流 : Max. 6mA

输出电压可选择CMOS或Clipped Sine。

采用小型封装：7.0×5.0×2.0mm