Miniskiip运用了弹簧压接技术，Miniskiip系列中含有CIB结构的模块，这些CIB模块既稳定且集成度很高，包括整流，逆变和刹车结构，这些结构可用于驱动37KW的电机。MiniSKiiP拥有较高电流密度，它用了压接技术并且有良好的功率循环能力，MiniSKiiP系列IGBT模块是拥有高可靠性，适用范围广且高性的模块。MiniSKiiP包括了CIB结构还有三相的逆变结构，这种结构有四种封装结构，其电流范围从8A-200A，其电压等级有600V/1200V.世界上共有超过1500万MiniSKiiP模块正用在驱动以及变频器中。

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SEMITOP家簇包括晶闸管/二极管模块和IGBT模块，CIB模块以及MOSFET模块。在热设计方面要求高，高可靠性，集成度高，以及费用低的要求的应用中，SEMITOP是最好的选择。在SEMITOP和PCB的连接方面，它有一些固定的针引脚可以焊接在PCB上，电流范围是10A-200A，而电压等级有600V/1200V。SEMITOP的压接技术和单螺丝固定方式保证了比TO封装的器件有更低的热阻Rth(j-s) ，并且它良好的机械压接保证了SEMITOP有更好的功率循环能力和更高的可靠性。IGBT/MOSFET模块可用于变频器，开关，开关电源，UPS，双PFC和DC伺服驱动。

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   SEMITRANS系列IGBT/MOSFET模块适用于非常广泛的各种各样的应用，如开关，AC逆变驱动，DC伺服驱动以及机器人驱动，UPS，电焊机，开关磁阻电机，DC/DC ,DC斩波，刹车斩波， 模块电流范围是35-900A，电压等级有600V/1200V/1700V。
   IGBT/MOSFET模块有多种优势，如低电感封装设计，高绝缘耐压值以及广泛的客户订制化的解决方案和封装类型。

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SEMIX有各种晶闸管/二极管模块，IGBT模块和整流桥。，所有的逆变单元都是紧凑的扁平化设计，且高度都统一为17mm，它采用了弹簧技术，控制单元全是无焊接接触，且每一基本单元都类似，可快速生产。SEMIX晶闸管/二极管模块的电流范围有75A-600A，电压等级有1200V/1700V。SEMIX 的IGBT模块可以用在AC/DC电机控制的输入整流桥中，且适用于开关电源，电流变频，UPS，电焊机装置中。经过可靠的测试，SEMIX 的IGBT模块被证明有极高的性价比。

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        高可靠性的SKIM系列IGBT产品线是专门为汽车应用设计的。SKIM IGBT 模块的芯片用了银粉烧结技术，因此，它有非常好的功率循环能力。银粉烧结的结点是非常薄的银粉层，相对于焊接层，它的热阻要小很多，并且它的使用寿命要远高于焊接的IGBT。它的可用范围是200A-600A，650V/1200V/1700V.以上提到的特性都是因为它紧凑的，扁平化及低电感逆变设计。直接驱动提供了优化的IGBT控制能力，减少门极噪声或者宽松的连接器。因此，SKIM IGBT模块设计成高可靠性的模块，它可以适用于振动频繁，寿命长，环境温度高的汽车应用。

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