为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。

由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。
（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）

在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。
由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。

超小型：12539;低高度（1612尺寸、高度0.45mm、max）

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。

由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）

在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。

小型，低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。

由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）

在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。

该种一体化构造最适用于铸模成型的产品。

超小型、薄型的SMD晶体谐振器

超小型、薄型 (Typ（1.2×1.0×0.25mm, H:Max. 0.30mm）。

有高信赖性。

本制品的特性最适用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距离无线用途）

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

超小型、薄型的SMD晶体谐振器

最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。

超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

超小型、薄型（2.0 × 1.6 × 0.70mm)。

是性价比出色的产品

最适用于Tablet、TV、GAME机等用途。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

具备高的耐焊接开裂性能的车载用高信赖、小型表面封装晶体谐振器。

小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

对应低频（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD‍‍也加入了产品线。

小型表面贴片型晶体谐振器，最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。

低频可从7.98MHz起对应。

小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)

具备强防焊裂性。

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

小型，薄型晶体谐振器。

超小型、薄型 (2.0×1.6×0.45mm) 。

具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。

在办公自动化、家电相关电器领域及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

最适合TPMS（胎压检测系统）用途，用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。 

小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)

即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。

具备强防焊裂性。

具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

最适用于汽车配件和录像、音响器件的基准时钟源。 

小型、薄型 （5.0×3.2×1.3mm typ.）。

可对应8MHz以上的频率。

具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

小型表面贴片型标准晶体谐振器，适用于办公自动化、家电相关电器领域。

在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。

产品特长：低高度 (高度1.0mm typ.)。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

表面贴片型低高度晶体谐振器，适用于办公自动化、家电相关电器领域。 

小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)

在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

低高度的特点最适用于笔记本电脑。

玻璃封装，具有与NX5032SA同样形状的4个PIN脚。

高精度小型表面贴片型晶体谐振器，最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。 

小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)

具备各类移动通信的基准时钟源用频率。

优良的电气特性、耐环境性能适用于移动通信领域。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的TPMS (胎压监测系统)用途。最适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。 

即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。

具有耐热、耐振、耐撞击、耐热循环等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

使用金属封装的具有高稳定性、高可靠性的晶体谐振器。 

使用金属封装，充分的密封可确保其高可靠性。

采用缠带包装，可对应自动贴装。

小型，薄型晶体谐振器。 

小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.)。

可对应4MHz以上的频率。

最适用于消费类电子和汽车配件用途。

优良的耐环境特性，包括耐热性、耐冲击性等。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。

可对应低频（4～ 8MHz）。

小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)

具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。

高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上，可实现3000个热循环。

可对应工作温度范围-40～+150℃。

符合无铅焊接的回流焊曲线特性。

超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。

超小型，薄型。（1.6×1.0×0.45mm）。

在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。

小型，薄型（2.0×1.2×0.55mm）。

金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。

在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。

表面贴片型产品。（可对应回流焊）

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

小型，薄型、量轻的表面封装音叉型晶体谐振器。

具备优良的耐热性、耐环境特性。

符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。

具有高强的耐焊锡部裂缝的车载用高信赖，小型表面贴装晶体谐振器。

超小型，薄型。(2.0×1.6 H: Max. 0.8mm)

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。

具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

符合AEC-Q200标准。

最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源。

小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) 。

具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

最适用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距离无线和智能手机、平板电脑等的基准时钟源。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.) 。

具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐振性

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。

小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。

具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。

在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

小型，薄型晶体谐振器。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.80mm)。

最适用于Tablet、TV、GAME机等用途。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求

具有优越的频率稳定度，能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器。 

能满足严格的温度特性规格，具有优越的频率再现性和耐撞击性。

具有优越的频率稳定度，能覆盖广的频率范围的高可靠性晶体谐振器。 

能满足严格的温度特性规格，具有优越的频率再现性和耐撞击性。

使用金属封装的具有高稳定性、高可靠性的晶体谐振器。 

支持表面贴装。

使用金属封装，充分的密封能确保其高可靠性。

采用缠带包装，可对应自动贴装。

满足无铅焊接的回流温度曲线要求。