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連接器 | YFLEXⓇ
Cable Applications

Single-sided FPC

特點:

  • 高柔軟柔性FPC。

  • 實現至少1 Gpbs的高速傳輸率及低損耗

  • 結合共面結構,從而確保精確的阻抗匹配。

  • 可提供與高速傳輸連接器集成的應用。

  

應用:

  • 需要實現高速傳輸的元件,速率至少為1 Gbps

  • 可移動設備,如汽車導航系統和監視攝像機

  • 需要高度佈局自由度的元件


基本結構:




     Material

      Thickness

1   Coverlay    Polyimide   Polyimide
2   Adhesive layer     Epoxy    1   5.0 μm, 25.0 μm
3   Conductor layer      Copper foil    12.0 μm, 18.0 μm  
4   Insulating layer   Liquid crystal polymer    25.0 μm, 50.0 μm  

 

備註:詳細規格書請聯繫客服人員


Double-sided FPC

特點:

  • 實現至少1 Gpbs的高速傳輸速率及低損耗。

  • 可以提供具有雙層的高抗雜訊FPC。

  • 結合微帶結構,從而確保精確的阻抗匹配。

  • 可提供與高速傳輸連接器集成的應用。

 

應用:

  • 用於高速傳輸的元件,速率至少為1 Gbps

  • 需要對抗設備內靜電對策的元件

  • 需要EMI和MEC對策的組件

 

基本結構:




             Material        Thickness
1   Coverlay     Polyimide 12.5 μm, 25 μm
2   Adhesive layer    Epoxy15 μm, 25 μm
3   Conductor layer         Copper foil12 μm, 18 μm
4   Insulating layer       Liquid crystal polymer 25 μm, 50 μm
5   Interlayer connection section   Ag paste   -






                Material         Thickness
1   Solder resist layer        -   20.0 μm 
2   Conductor layer        Copper foil    12μm, 18μm
3   Insulating layer    Liquid crystal polymer     25μm, 50μm
4   Interlayer connection section   Ag paste   -

 

備註:詳細規格書請聯繫客服人員


High-flex FPC

特點:

  • 以至少1 Gbps的速率實現低損耗的高速傳輸。

  • 在高溫下具有高可靠性的柔性和優異的彎曲性能。


【彎曲特性】

  在70℃下至少1000萬次。

  評價條件:

  溫度:70℃,間隙:10mm(R = 5),行程:80±1mm,速度:35次/分鐘

 

應用:

  • 高速傳輸部分,速率至少為1 Gbps

  • 可移動部件,彎曲半徑小,使用壽命100萬次。

  • 需要高度佈局自由度的元件

 

基本結構:

 



                  Material            Thickness
1   Coverlay               Polyimide   25 μm
2   Adhesive layer     Epoxy    25 μm  
3   Conductor layer    Copper foil      12 μm  
4  Insulating layer    Liquid crystal polymer     50 μm


備註:詳細規格書請聯繫客服人員


Low-loss FPC

特點:

  • 雙面FPC在GHz頻段的高頻率下具有低傳輸損耗。

  • 測量的插入損耗:-4.7dB @ 5GHz(前提是產品長度為300 mm)

    使用由液晶聚合物製成的覆蓋層以實現較低的損耗。

 

應用:

  • 需要高速和長距離傳輸的元件,速率至少為1 Gbps

  • 通過標準(例如SATA)需要低損耗的元件

 

基本結構:





              Material              Thickness
1  Coverlay        Polyimide 12.5 μm, 25 μm
2  Adhesive layer        Epoxy  15 μm, 25 μm
3  Conductor layer    Copper foil    18 μm
4  Insulating layer   Liquid crystal polymer  100 μm



備註:詳細規格書請聯繫客服人員


Long FPC

特點:

  • 雙面FPC在GHz頻段的高頻率下具有低傳輸損耗。

  • 測量的插入損耗:-4.7dB @ 5GHz(前提是產品長度為300 mm)

    使用由液晶聚合物製成的覆蓋層以實現較低的損耗。

 

應用:

  • 需要高速和長距離傳輸的元件,速率至少為1 Gbps

  • 通過標準(例如SATA)需要低損耗的元件

 

基本結構:



Material Thickness
1Coverlay            Polyimide25μm
2Adhesive layer Epoxy 25μm
3Conductor layer  Copper foil   

12μm (High bending specification)

18μm (Standard specification)
4Insulatingu layerLiquid crystal polymer50μm


備註:詳細規格書請聯繫客服人員


Board Applications

Thin multilayer substrate

特點:

  • 一種具有優異高頻特性的多層基板。

  • 世界上最薄的多層基板(10層0.45 mmt)。

  • 啟用所有層的隨機通孔連接,從而提高設計的自由度。

  • 可以使用凸塊連接方法來減小板空間。

 

應用:

  • 用於60 GHz或更高頻率的超高頻的高頻PCB

  • 具有高頻特性的薄PCB

  • 更換柔性剛性PCB

  • 更換Teflon PCB和陶瓷PCB

Transparent FPC

特點:

  • 採用PEN作為絕緣材料,從而使低溫回流焊接成為可能。

  • 透明FPC具有優良的導磁性。

  • 形成精細佈線,從而使設計隱藏佈線成為可能。

 

應用:

  • 遊戲機的電動裝飾組件

  • 商業設施的電動裝飾元件

 

基本結構:



       Material 

         Thickness

1

    Transparent resist  

       Epoxy

    (10 μm)

2

    Conductor layer   

       Copper foil 

     12 μm

3

    Adhesive layer  

       Epoxy 

    10 μm

4

    Insulating layer 

       PEN  

    100 μm


Component-mounting FPC

特點:

  • 優異的柔性,允許二次加工,包括彎曲和電子元件的安裝。

 

基本結構:



         Material        Thickness 
1   SR layer      -  20 μm  
2   Conductor layer     Copper foil   12 μm, 18 μm      
3

   Insulating layer       

   Liquid crystal polymer   25 μm, 50 μm      
4   Interlayer connection   Silver paste    -
5   Adhesive layer     Epoxy  15 μm, 25 μm      
6   Coverlay     Polyimide   12.5 μm, 25 μm   
7   Adhesive layer     Epoxy   30 μm, 40 μm      
8  Reinforcing plate layer  Glass epoxy  (1.0  mm, 1.6 mm)