為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。

（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。

由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

超小型：12539;低高度（1612尺寸、高度0.45mm、max）

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。 （以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

小型，低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。

由於與晶體諧振器的一體化，對於迴路設計來說實現了空間的節省。 （以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）

在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。

該種一體化構造最適用於鑄模成型的產品。

超小型、薄型的SMD晶體諧振器

超小型、薄型 (Typ（1.2×1.0×0.25mm, H:Max. 0.30mm）。

有高信賴性。

本製品的特性最適用於超小型Wireless LAN、Bluetooth。 （短距離無線用途）

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

超小型、薄型的SMD晶體諧振器

最適合用於可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備。

超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

超小型、薄型（2.0 × 1.6 × 0.70mm)。

是性價比出色的產品

最適用於Tablet、TV、GAME機等用途。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

具備高的耐焊接開裂性能的車載用高信賴、小型表面封裝晶體諧振器。

小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm)

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐衝擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

對應低頻（7.98 ～ 12MHz）的NX3225GD也加入了產品線。

小型表面貼片型晶體諧振器，最適合用於即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分。

低頻可從7.98MHz起對應。

小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)

具備強防焊裂性。

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

小型，薄型晶體諧振器。

超小型、薄型 (2.0×1.6×0.45mm) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐衝擊性。

在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

最適合TPMS（胎壓檢測系統）用途，用於受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。 

小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)

即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。

具備強防焊裂性。

具有耐熱、耐振、耐衝擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

最適用於汽車配件和錄像、音響器件的基準時鐘源。 

小型、薄型 （5.0×3.2×1.3mm typ.）。

可對應8MHz以上的頻率。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型表面貼片型標準晶體諧振器，適用於辦公自動化、家電相關電器領域。

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

產品特長：低高度 (高度1.0mm typ.)。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

表面貼片型低高度晶體諧振器，適用於辦公自動化、家電相關電器領域。

小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

低高度的特點最適用於筆記本電腦。

玻璃封裝，具有與NX5032SA同樣形狀的4個PIN腳。

高精度小型表面貼片型晶體諧振器，最適用於移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域。 

小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)

具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率。

優良的電氣特性、耐環境性能適用於移動通信領域。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型表面貼片型晶體諧振器，可對應即使在汽車電子領域也是特殊的TPMS (胎壓監測系統)用途。最適合用於受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。 

即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊、耐熱循環等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

使用金屬封裝的具有高穩定性、高可靠性的晶體諧振器。 

使用金屬封裝，充分的密封可確保其高可靠性。

採用纏帶包裝，可對應自動貼裝。

小型，薄型晶體諧振器。 

小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.)。

可對應4MHz以上的頻率。

最適用於消費類電子和汽車配件用途。

優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐衝擊性等。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

被要求高信賴性的車載用小型表面封裝晶體諧振器。 

可對應低頻（4～ 8MHz）。

小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環。

可對應工作溫度範圍-40～+150℃。

符合無鉛焊接的回流焊曲線特性。

超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。

超小型，薄型。 （1.6×1.0×0.45mm）。

在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。

小型，薄型（2.0×1.2×0.55mm）。

金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐衝擊性。

在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性。

表面貼片型產品。 （可對應回流焊）

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型，薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器。

具備優良的耐熱性、耐環境特性。

符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐衝擊性。

具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器。

超小型，薄型。 (2.0×1.6 H: Max. 0.8mm)

在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。

具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

符合AEC-Q200標準。

最適用於Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源。

小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

最適用於Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.) 。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用於有小型化要求的市場領域。

小型、薄型、量輕 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。

具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐衝擊性。

在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

小型，薄型晶體諧振器。

小型、薄型 (3.2×2.5×0.80mm)。

最適用於Tablet、TV、GAME機等用途。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

具有優越的頻率穩定度，能覆蓋廣的頻率範圍的高可靠性晶體諧振器。 

能滿足嚴格的溫度特性規格，具有優越的頻率再現性和耐撞擊性。

具有優越的頻率穩定度，能覆蓋廣的頻率範圍的高可靠性晶體諧振器。

能滿足嚴格的溫度特性規格，具有優越的頻率再現性和耐撞擊性。

使用金屬封裝的具有高穩定性、高可靠性的晶體諧振器。 

支持表面貼裝。

使用金屬封裝，充分的密封能確保其高可靠性。

採用纏帶包裝，可對應自動貼裝。

滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。