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晶振 | 鐘用晶體振盪器
NZ2016SH

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NZ2016SH

可對應 -40~+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻(從1.5MHz起)。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。


NZ2520SH

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NZ2520SH

可對應 -40~+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻(從1.5MHz起)。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

符合AEC-Q200標準。


NZ3225SH

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NZ3225SH

可對應 -40~+125℃的寬溫範圍。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

可對應同樣尺寸的晶體諧振器難以實現的低頻(從1.5MHz起)。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。


NZ2016SH(32.768kHz)

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 c_NZ2016SH(32k)_e.pdf

NZ2016SH(32.768kHz)

 可對應 -40 ~ +125°C的寬溫範圍。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。


NZ2520SH(32.768kHz)

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NZ2520SH(32.768kHz)

可對應 -40~+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。

符合AEC-Q200標準。


NZ3225SH(32.768kHz)

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NZ3225SH(32.768kHz)

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

起振時間可短於音叉型晶體諧振器(Typ. 1ms)。


NZ2520SHA

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NZ2520SHA

適合於安全類車載用途的高品質、高信賴性設計。

符合AEC-Q100/Q200標準。

可對應 -40~+125℃的寬溫範圍。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

可對應CMOS輸出


NZ2016SD

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NZ2016SD

 實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

相位噪音 Fout ± 1kHz : Typ. -146dBc/Hz@ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

     Fout ± 100kHz: Typ. -157dBc/Hz@ +3.3V、+25℃、Fout=26MHz

超小型、量輕:尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

頻率可覆蓋1.5MHz to 60MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

NZ2520SD

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NZ2520SD

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕:尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。


NZ3225SD

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NZ3225SD

實現了最適合高音質音響的低相位噪音。

小型、量輕:尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

頻率可覆蓋1.5MHz to 80MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及紅外線回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。


NZ2520SEA

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NZ2520SEA

具備簡單的溫度補償功能的高精度鐘用晶體振盪器。

可以做到-40~+85℃下±15×10-6以內的綜合頻率偏差。

在具備簡單溫度補償功能的同時,可對應CMOS輸出。

並且為了防止無線通信用途的無線頻率的干擾,對高次諧波進行了抑制。

 

工作溫度範圍-40~+85℃下,綜合頻率允許偏差為±15×10-6

抑制高次諧波。 (比通常-17dBm@輸出40MHz、+2.8V、2.4GHz帶)

外形尺寸是2.5×2.0×0.9mm。


NZ2016SF

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NZ2016SF

可驅動最適合於移動設備的超低電壓(最低0.8V)。

尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g,超小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。


NZ2520SF

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NZ2520SF

可驅動最適合於移動設備的超低電壓(最低0.8V)。

尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

頻率可覆蓋1.5MHz to 50MHz間的廣泛範圍。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。


NZ3225SF

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NZ3225SF

可驅動最適合於移動設備的超低電壓(最低0.8V)。

尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g,小型、量輕。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品


NZ2016SJ

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NZ2016SJ

小型、量輕:尺寸2.0×1.6mm、高度0.7mm、重量0.01g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品


NZ2520SJ

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NZ2520SJ

小型、量輕:尺寸2.5×2.0mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。


NZ3225SJ

 c_NZ3225SJ_e.pdf

NZ3225SJ

小型、量輕:尺寸3.2×2.5mm、高度0.9mm、重量0.02g

低消費電流 (Max 0.70mA, @40MHz, +1.8V, No-load)。

為無鉛產品。


2725N

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2725N

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10-6 的產品。 

可直接驅動CMOS 集成電路。

已實現與薄型IC(TSSOP封裝、TVSOP封裝)同樣的1mm厚度。

斷開時的消費電流是15 μA以下。 (為40MHz以下)

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)


2735N

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2735N

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10-6 的產品。 

可直接驅動TTL集成電路。

已實現與薄型IC(TSSOP封裝、TVSOP封裝)同樣的1mm厚度。

可對應頻率範圍:2.5 ~ 70MHz

斷開時的消費電流是15 μA以下。 (為40MHz以下)

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。


2725T

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2725T

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10-6 、可驅動3.3V的產品。

可對應頻率範圍:2.5 ~ 125MHz

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量輕。


2725Q

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2725Q

是綜合頻率允許偏差為 ±50×10-6 、可驅動2.5V的產品。 

可驅動2.5V電源電壓的低電耗型。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量輕。


2725Z

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2725Z

是綜合頻率允許偏差為 ±100×10-6 的產品。

可驅動1.8V電源電壓的低電耗型。

斷開時的消費電流為3μA以下。

纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)。

為無鉛產品。

尺寸5.0×3.2mm、高度1.0mm、重量0.06g,超小型、量輕。


NZ2016SHA

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NZ2016SHA

汽車安全的高質量和高可靠性設計

支持寬頻率範圍。 (1.5~80MHz)

可對應 –40 ~ +125°C 的寬溫度範圍。

超緊湊和輕便。 (2.0 × 1.6 × 0.7 毫米,H: 0.01 克)

低相位抖動 (Typ. 100fs (Frequency Offset: 12kHz to 20MHz)@80MHz, 3.3V)

輸出規格 : CMOS

編帶裝置可實現自動安裝 IR 回流焊(無鉛)

符合 AEC-Q100/Q200

NZ2520SEB

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NZ2520SEB

整體頻率公差最大。 –40 ~ +85°C 時為 ±25×10–6

小巧輕便。 (2.5×2.0×0.9 mm,H: 0.02 g )。

編帶裝置可實現自動安裝 IR 回流焊(無鉛)

符合 AEC-Q200。